12v 3mm Blue LED вграден резистор DC

12 волти син проход LED със синя дифузен светодиод

Обичайният светодиод на SMD или синьото на синята Throuhg ще получи напрежение в 3V. За да се направи доведената работа по-стабилна при 12V напрежение. Това 304BD465D2L12V12 3MM синьо ouro дупка получи вграден резистор, в който може да се увери, че светодиодът е свързан директно към 12V захранване. Сравнете с предварително проводник 12V LED, тези LED лампи ще бъдат по-здрави, надеждни

Размери на 30 мм през отвора на дуп:

Електрически параметри:

* Пулс напред текущо състояние: мито 1% и ширина на импулса = 10us.

* Съгласуване: Създаване на заявление трябва да бъде завършено с 3 секунди на 260 ℃

Електрически оптични характеристики (TC = 25 ℃ )

* Светещата интензивност се измерва с ZWL600.

* θ1 / 2 е ъгъл извън SXIS, при който светлинната интензивност е половината от ослепителната интензивност на Аксиа;

Основно приложение:

* Акцентно осветление на превозното средство;

* Светлина на багажника;

* Енигеново осветление;

* Осветление на мотоциклета;

Информация за продукта:

99,99% чистота златен проводник;

Сребърна светодиодна рамка;

Известни маркови чипове;

Висококачествена епоксидна;

Производство на прогрес от светодиод за дупки:

Сравнете с SMD LED, производителността на LED чрез дупки ще бъде по-сложна. Което означава, че ще отнеме повече време за производство и време на производство:

На първо място, трябва да подготвим LED чипа (това ще бъде същото като SMD LED производството ); Второ, ще трябва да поставим светодиодния чип в LED рамката, а след това ще се нуждаем от чист златен проводник за свързване на катода и анода на LED рамката. Идва различно, за SMD LED производството, трябва да поставим епоксидната рамка и да изчакаме, докато я суши по фурна. Въпреки това, за LED лампи, трябва да инжектираме епоксид в формата на обектива и да поставим всички неща за пещ поне 8 часа, докато не изсъхнат. След това трябва да ги таеме от фурната и да извадим изведената от мухъл. И тогава трябва да намалим щифтовете на LED, така че да могат да бъдат лесни за тестване.

Накрая получихме светодиода. За да се уверите, че качеството и униформата е толкова добра, колкото се изисква. Също така трябва да поставим всичките водени от машината за разделяне и ще имаме светодиод със същите кошчета.

Условия за съхранение:

1. Избягвайте продължително излагане на околната среда на влага и поддържайте продукта далеч от бързи преходи при температура на околната среда;

2. Светодиодите трябва да се съхраняват с температура ≤30 ℃ и относителна влажност <60% ℃;

3. Продуктът в оригиналната запечатан пакет се препоръчва да бъде сглобена в рамките на 72 часа на отваряне;

4. Продуктът в отворен пакет за повече от седмица трябва да се пече в продължение на 6-8 часа при 85-10 ℃;

Метод за монтаж на LED

1, lea d pitch на светодиода трябва да съответства на стъпката на монтажните отвори на печатни платки по време на разположение на компонента ;

Може да се изисква оформяне, за да се гарантира, че водещата стъпка съвпада с височината ;

Се отнасят до фигурата по-долу за подходящи процедури за оформяне ;

Не насочвайте PCB следа в контактната област между водещата рамка и PCB за предотвратяване на къси схеми ;

Отбеляза:

○ Правилен метод за монтаж;

× неправилен метод за монтаж;

2. Когато поядването на проводници към светодиода, всяка телена съединение трябва да бъде отделно изолирана с термосвиваема тръба, за да се предотврати контакт с късо съединение.

Не свързвайте двете проводници в една термосвискателна тръба, за да се избегнат прищипване на светодиодните води ;

Притискането на стреса върху водещите води може да повреди вътрешните структури и да причини повреда ;

Отбеляза:

○ Правилен метод за монтаж;

× неправилен метод за монтаж;

3. Използвайте части (фиг. 3) или разделители (фигура 4), за да позиционирате светодиода над PCB ;

4. Поддържайте минимум 3-милиметров участък между основата на LED лещата и първия оловен огън (фиг. 5. Фиг. 6)

5. по време на формирането на олово, използвайте инструменти или джиги за задържане на водачите сигурно, за да не се предават силата на огъване на LED обектива и нейните вътрешни структури ;

Не извършвайте оформяне, след като компонентът е монтиран върху PCB ;

Процедури за формиране на ЕАД

1. Процедури за оформяне ;

2 . Не огъвайте водачите повече от два пъти (фиг. 7 );

3. По време на запояване, компонентите и държачите трябва да оставят клирънс, за да се избегне поставянето на вредното напрежение върху светодиода по време на запояване (фиг. 8) ;

4. Върхът на желязото за запояване никога не трябва да докосва епоксидната епоксидна леща ;

5. Светодиодните светодиоди за дупки са несъвместими с рефлудното появяване ;

6. Ако светодиодът ще премине няколко пропуски за запояване или изправени пред други процеси, където частта може да бъде подложена на интензивна топлина, моля, проверете с най-добър водещ за съвместимост ;